本發(fā)明公開了復合石墨烯/炭黑為導電介質的半導體聚合物及制備方法。半導體聚合物的原料包括∶乙烯-醋酸乙烯共聚物60-70%，石墨烯/聚苯胺復合物1-3%，無機填料10-15%，炭黑15-20%和交聯劑1-1.4%;制備方法包括步驟∶(1)將石墨烯/聚苯胺復合物分散在有機溶劑中，之后再與無機填料混合，過濾，干燥，即得填料復合物∶(2)將所得填料復合物與其它組分熔融共混或者在溶劑中混合后再除去溶劑，經熱壓得到。本發(fā)明利用苯環(huán)與石墨烯間的共軛作用在石墨烯表面原位聚合上聚苯胺，保持了石黑烯完整的共軛結構，并通過與無機填料和炭黑復合使用，有效解決了石墨烯與聚合物混合時的團聚問題，同時降低了炭黑的使用量。